Conference Presentations

[11] S. Kang*, "Graphene-enabled laser lift-off for ultrathin optoelectronic devices", 7th International Conference on Materials and Reliability (ICMR), Busan, Korea, Dec. 3-6, 2024 [Oral presentation].

[10] S. Kang*, "Advanced transfer technologies of ultrathin films for flexible electronics", The 22th International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP), Busan, Korea, Nov. 5-8, 2024 [Invited talk].

[9] S. Kang*, J. Lim, S. M. Kim, A.-Y. Park, S. Han, J. H. Lee, J.-Y. Song, "Graphene-assisted laser lift-off for clean delamination of ultra-thin polyimide film", The 15th International Symposium of Measurement Technology and Intelligent Instruments (ISMTII), Seoul, Korea, Sep. 17-20, 2023 [Oral presentation].

[8] S. Kang and T.-S. Kim*, "Mechanical debonding of thin films for advanced electronic applications", The 20th International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP), Busan, Korea, Nov. 9-11, 2022 [Oral presentation].

[7] S. Kang*, J. H. Lee, S. M. Kim, A.-Y. Park, and S.-I. Kim, "Machine learning-based solution for thermo-mechanical reliability of GaN MMIC power amplifiers", 2022 MRS Spring Meeting, Honolulu, Hawaii, USA, May 8-13, 2022 [Oral presentation].

[6] S. Kang, B. S. Ma, T. Yoon, M. S. Cho, and T.-S. Kim*, "Damage-free and selective transfer of ultra-thin films by solvent-assisted adhesion control", 2019 MRS Fall Meeting, Boston, Massachusetts, USA, Dec. 1-6, 2019 [Poster presentation].

[5] S. Kang and T.-S. Kim*, "Advanced nanofilm transfer methods by water", The 18th International Symposium on Microelectronics and Packaging - The 21th Electronic Materials and Packaging (ISMP-EMAP), Busan, Korea, Nov. 13-15, 2019 [Oral presentation / Best paper award].

[4] S. Kang, J.-B. Pyo, and T.-S. Kim*, "Controlled rolling of thin films for tubular structures with superior mechanical properties", ICEM 2018 - 18th International Conference on Experimental Mechanics, Brussels, Belgium, Jul. 1-5, 2018 [Oral presentation].

[3] S. Kang, T. Yoon, and T.-S. Kim*, "A study on rate-dependent mechanical transfer of synthesized multilayer graphene considering crack deflection effect", The 16th International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP), Seoul, Korea, Oct. 17-19, 2017 [Oral presentation].

[2] S. Kang, T. Yoon, T.-Y. Kang, and T.-S. Kim*, "Non-destructive measurement of graphene defects using induced voltage", Carbon 2017, Melbourne, Australia, Jul. 23-28, 2017 [Oral presentation].

[1] S. Kang, T. Yoon, and T.-S. Kim*, "Etching-free mechanical transfer and adhesion measurement of multilayer graphene as-grown on nickel", The 15th International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP), Seoul, Korea, Oct. 24-26, 2016 [Oral presentation].

[9] 강수민*, "유연 전자소자의 신뢰성을 위한 초박막 분리 및 전사 기술", 대한기계학회 2024년 학술대회, Jeju, Nov. 6-9, 2024 [Invited talk].

[8] 강수민*, "첨단 반도체 패키지의 신뢰성을 위한 기계적 해석 및 설계", 삼성전자 반도체연구소 강연, Jun. 25, 2024 [Seminar].

[7] 강수민*, "유연 디스플레이의 신뢰성을 위한 그래핀 기반 레이저 리프트 오프", 대한기계학회 신뢰성부문 2024년 춘계학술대회, Yeosu, Mar. 20-22, 2024 [Oral presentation].

[6] 강수민*, 이재학 김승만, 한성흠, 박아영, 김성일, 송준엽, "기계학습을 이용한 MMIC 패키지의 열기계적 거동 해석", 한국마이크로전자 및 패키징학회 2022년도 춘계 정기학술대회, Suwon, Apr. 6-7, 2022 [Oral presentation].

[5] 강수민, 김택수*, "물 표면장력을 이용한 나노박막의 선택적 전사", 한국정밀공학회 2021년도 추계학술대회, Busan, Nov. 24-26, 2021 [Oral presentation].

[4] 강수민, 윤태식, 조민선, 김택수*, "유연 전자소자의 기계적 신뢰성 향상을 위한 박막 전사 방법에 대한 연구", 대한기계학회 신뢰성부문 2019년도 춘계학술대회, Jeju, Feb. 26-28, 2019 [Oral presentation].

[3] 강수민, 표재범, 김택수*, "회전 방식을 이용한 미세 원통형 기판용 나노박막 전사 방법", 대한기계학회 재료 및 파괴부문 2018년도 춘계 학술대회, Jeju, Apr. 11-13, 2018 [Oral presentation].

[2] 강수민, 표재범, 김택수*, "조종 가능한 마이크로 카테터를 위한 폴리머 액추에이터의 제작 공정", 한국마이크로전자 및 패키징학회 2018년도 춘계 정기학술대회, Gwanju Jeonnam, Apr. 5-6, 2018 [Oral presentation].

[1] 강수민, 윤태식, 김택수*, "Influence of shear stress on dry transfer of graphene", 제 5회 한국 그래핀 심포지엄, Buyeo, Mar. 29-30, 2018 [Oral presentation].